Schiffsantriebs- und Versiegelungsgerät
Ozeanbohr- und Schiffsverriegelungshebeausrüstung
Bergbaugeräte
Baumaschinen
Öl und Gas, metallurgische Ausrüstung
Einfluss verschiedener Oberflächenbehandlungen auf Kupferplatte Leistung
| Behandlung | Haupteffekt | Spezifischer Einfluss auf die Leistung |
| Mechanisches Schleifen / SMAT (Mechanische Abnutzungsbehandlung mechanischer Abnutzung) | Formen Gradientenmikrostrukturen, verfeinern Körner | Erhöht die Ertragsfestigkeit um 2–5 ×, während die Duktilität beibehält |
| Chemische Phosphating | Verbessert die Antihydrolyse, verbessert die Oberflächenaktivität | Reduziert die Wasseraufnahme, steigert die thermische Leitfähigkeit und Biegefestigkeit |
| Oxidation / Passivierung | Erzeugt eine dichte Oxidschicht auf der Kupferoberfläche | Verbessert die Korrosionsresistenz und verhindert die Oxidation in feuchten Umgebungen |
| Elektroplatten (Ni, Au, Ag, Sn) | Lagert eine Schutzmetallschicht ab | Verstärkt den Verschleißfestigkeit und den Korrosionsschutz; Die Metallschicht erhöht jedoch leicht den elektrischen Widerstand und erhöht möglicherweise den Einfügungsverlust |
| Chemisches Immersion Gold/Silber | Bietet eine hochkonditionierte, wederresistente Oberfläche | Verbessert Lötlichkeit und Oberflächenflat und erhöht die Zuverlässigkeit |
| Elektrolytische Kupferbewertung (Elektro -Copper) | Verbessert die Flachheit und Leitfähigkeit von Oberflächen | Verbessert die Flachheit und die elektrische Leistung und reduziert Schweißfehler |
| Oberflächenrauheitsregelung (Rollgeschwindigkeit, Heißbildungstemperatur) | Steuert die Oberflächenqualität | Wenn die Rauheit <0,3 µm <0,3 µm, verbessert sich die Schweißenergie und die Zugfestigkeit deutlich; Übermäßige Rauheit verringert die Schweißfestigkeit |
Insgesamt ist das mechanische Schleifen in Kombination mit chemischer Passivierung der Schlüssel zur Steigerung der Festigkeit und der Korrosionsbeständigkeit, während die Elektroplation oder Eintauchung in der elektrischen Zuverlässigkeit und des Verschleißfeststandes, wenn auch mit einem geringfügigen Handel mit Leitfähigkeit, hervorgerufen wird.
Wie hoch ist der Umweltschutz und das Recycling der Wiederherstellung von Kupferplatten?
Umwelt- und Recyclingaspekte - Neuauszugsrate
Die nationalen Standards erfordern eine Recyclingrate von mindestens 50% für Kupfer- und High -Copper -Legierungen sowie ≥ 75% für Messing.
Die industrielle Praxis zeigt, dass moderne Kupfer -Platten -Recyclingprozesse (Hydrocyclon von Wet Crushing, kombinierte Brandmethoden) 98–99% Metallkupfer -Wiederherstellung erreichen.
Der International Copper Association stellt fest, dass Kupfer ein 100% iger Recyclingpotential hat. Recyceltes Kupfer führt praktisch identisch mit primärem Kupfer aus, und seine Produktion spart etwa 85% Energie, wodurch die Kohlenstoffemissionen dramatisch gesenkt werden.
Kupferlaminate verschwenden, verarbeitet durch Quetschen, Sortieren und Nassentzüglich, erreicht Kupferpulverrate von 96–99% mit einem verbleibenden Kupfergehalt von nur 0,5–1,5% (entspricht der ORE -Klasse). .
Urheberrecht © Yangzhou Yifeng Copper Products Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten
English
日本語
русский
Deutsch